Zürich | 23 April 2026

Leistungsstärkere Quellen und optimierte Prozesse führen zu einer kontinuierlichen Steigerung der Performance beim Laser-Nutzentrennen. Möglich machen dies neben dem Leistungszuwachs unter anderem sehr kurze Pulsdauern und ultra-schnelle Ablenktechnologien, wie zum Beispiel die patentierte LPKF Tensor-Technologie. Auf diese Weise wird das Preis-Leistungs-Verhältnis stetig verbessert und die Bandbreite an wirtschaftlich interessanten Anwendungen zunehmend größer. Der Laser punktet somit mittlerweile nicht nur durch technologische Vorteile wie der hohen Genauigkeiten, einer stressfreien und staubarmen Bearbeitung, sondern ebenfalls durch eine hohe Wirtschaftlichkeit. Finden Sie heraus, wie sehr sich die Performance durch den Leistungszuwachs und zusätzlich integrierte Ablenktechnologien verbessert hat und wie Sie das volle Potenzial gezielt, zum Beispiel durch kleine Optimierungen des Designs ausschöpfen können. Ebenfalls thematisiert werden die Auswirkungen von höheren Laserleistungen und der Einfluss von Ablenktechnologien auf die zu erwartenden Temperaturen in der Nähe des Schneidkanals und die Bedeutung für SAC- und LTS-Lote.

Leiterbahnen und Abstände bis zu 18 µm lassen sich mit fortschrittlichen subtraktiven Prozessen realisieren und liegen damit bereits unter dem branchenüblichen Standard von etwa 50 µm. Durch den Einsatz additiver Galvanotechnologien können künftig noch feinere Strukturmerkmale unter 10 µm erreicht werden. Um die Vorteile der Miniaturisierung vollständig zu nutzen, müssen begleitende Prozessparameter wie Via-Größe, Materialdicke, Ausrichtungsgenauigkeit und Haftung berücksichtigt werden.

Wir diskutieren konkrete Anwendungen, bei denen feinlinige subtraktive Verfahren und semi-additive Prozesse (SAP) deutliche Vorteile bieten, etwa bei der Herstellung flexibler Elektroden, passiver Strukturen, Substraten für Ultraschallwandler mit feinem Pitch sowie miniaturisierter Komponenten. Darüber hinaus analysieren wir die Herausforderungen bei der Umsetzung von SAP für solche Anwendungen, einschließlich verfügbarer Fertigungsprozessoptionen, Kostenaspekte sowie Strategien zur Bewältigung der Anforderungen einer High-Mix-Low-Volume-Produktion.

Der globale Speichermarkt befindet sich in einem grundlegenden Umbruch. Während er früher als stark zyklischer und weitgehend commoditisierter Markt galt, wird er heute zunehmend durch eine auf KI getriebene Nachfragekonzentration, geopolitische Neuordnungen und eine beispiellose Kapitalintensität geprägt. In der Folge kommt es sowohl bei klassischen als auch bei modernen Speichertechnologien zu Engpässen – allerdings aus völlig unterschiedlichen Gründen.

In dieser Session gibt Nick Florous einen klaren, anwendungsorientierten und faktenbasierten Ausblick auf den globalen Speichermarkt. Dabei geht er über kurzfristige Marktschwankungen hinaus und erläutert die strukturellen Kräfte, die Angebot, Preisentwicklung und Investitionsverhalten nachhaltig verändern.

Mit den stetig steigenden Leistungsanforderungen an Leiterplatten wachsen auch die Bedürfnisse nach fortschrittlichen Kupferfolien, Glasgeweben und verbesserten Harzsystemen.
Gleichzeitig müssen bei der Auswahl geeigneter Basismaterialien die zunehmend strengeren Vorgaben der Europäischen Union – insbesondere REACH, SVHC-Listungen sowie die Regulierung von PFAS – berücksichtigt werden.

Vor dem Hintergrund geopolitischer Veränderungen prüfen insbesondere die militärische, Luft- und Raumfahrtindustrie ihre bisherigen Bezugsquellen und richten ihren Blick verstärkt auf europäische Lieferanten.

Zudem haben die Lieferkettenstörungen während und nach der COVID-Zeit der Branche deutlich vor Augen geführt, wie riskant eine starke Abhängigkeit von Greater China sein kann.

Mit dem Rückzug zweier weiterer Hersteller von Basismaterialien aus der europäischen Produktion verbleibt heute nur noch ein Laminat- und ein Kupferfolienhersteller in Europa.

In seinem Vortrag zeigt Alexander Ippich auf, wie sich diese vielfältigen Anforderungen adressieren und in tragfähige Materialstrategien überführen lassen.

Claus Aasholm, Gründer von Semiconductor Business Intelligence und erfahrener Halbleiterstratege, wird auf der Evertiq Expo eine faktenbasierte Analyse der globalen Halbleiterindustrie präsentieren.

Er ist bekannt für seinen präzisen analytischen Ansatz und seine proprietären Datenmodelle und konzentriert sich auf Kennzahlen, die den Markt tatsächlich bestimmen. Dazu gehören Kapazitätserweiterungen, Kapitalinvestitionen, Veränderungen in den Lieferketten, Beschäftigungsstrukturen, industriepolitische Rahmenbedingungen sowie die tatsächliche Auslastung entlang der Wertschöpfungskette.

Statt gängige Branchennarrative zu wiederholen, untersucht er Daten, die strukturelle Veränderungen sichtbar machen, reale Wachstumsbereiche aufzeigen und häufige Annahmen in wirtschaftlichen und politischen Diskussionen hinterfragen. Seine Analyse schafft Klarheit in einem Sektor, der durch geopolitische Eingriffe, erhebliche Kapitalbewegungen und steigende technologische Anforderungen geprägt ist.

Die Präsentation erfolgt in englischer Sprache.

Zeit ist eine der wertvollsten und nicht erneuerbaren Ressourcen. Die KI-Lösung von Cadence unterstützt Entwicklungsteams dabei, ihre Designzyklen erheblich zu verkürzen und bereits im Vorfeld umfassende Optimierungen vorzunehmen. KI-gestütztes PCB-Design ermöglicht schnelle, fundierte Entscheidungen und steigert die Produktivität um ein Vielfaches.

Dadurch können sich Entwickler auf die Aufgaben konzentrieren, die wirklich einen Unterschied machen, während die KI den Rest übernimmt.

Elektronische Systeme sollen zunehmend mehr Funktionalität bieten und gleichzeitig kleiner und leichter werden. Konventionelle Leiterplattentechnologien stoßen bei der Erfüllung dieser Anforderungen an ihre physikalischen und technologischen Grenzen. Das Einbetten passiver Bauteile und aktiver Bare Dies direkt in Multilayer-Leiterplatten und Module stellt einen vielversprechenden Ansatz dar, um eine höhere Funktionsdichte, verbesserte elektrische Performance und eine reduzierte Bauhöhe zu erreichen, ohne die Grundfläche zu vergrößern.

Cicor hat eine fortschrittliche Embedding-Technologie entwickelt, die ultradünne Bare Dies und passive Komponenten in hochdichte Multilayer-Substrate integriert. Der Vortrag stellt das Fertigungskonzept vor und beleuchtet dessen Potenzial zur Realisierung einer Miniaturisierung auf dem nächsten Niveau in fortschrittlichen elektronischen Anwendungen.

Conformal Coating und Dispensing werden in vielen Unternehmen noch immer mit zusätzlicher Prozesskomplexität, langen Rüstzeiten, anspruchsvoller Programmierung und erhöhtem Risiko verbunden. Doch unter welchen Voraussetzungen lassen sich diese Prozesse effizient, stabil und wirtschaftlich integrieren?

Der Vortrag zeigt, wie sich wahrgenommene Komplexität durch klare Prozessstrukturen und bewährte Best-Practice-Ansätze reduzieren lässt. Anhand konkreter Praxisbeispiele wird erläutert, wie Automatisierung, Materialauswahl, Bauteilschutz und Programmierung beherrschbar und reproduzierbar gestaltet werden können.

Ein besonderer Programmpunkt ist eine Live-Audio-Interaktion mit einer intelligent gesteuerten Protecto-Lackiermaschine von Rehm Thermal Systems. Sie veranschaulicht, wie moderne Anlagen Transparenz im Prozess schaffen und Bediener bei der sicheren Umsetzung unterstützen können.

Im Anschluss besteht die Möglichkeit zu einem interaktiven Deep Dive: Fragen können direkt an den Referenten – oder an das System – gestellt werden.